개벽

리누스 토발즈가 Linux 6.2 커널을 안정 버전으로 출시하며 2023년의 첫 번째 주요 커널 릴리스를 기념했습니다. Linux 6.2는 Linux 6.1의 뒤를 잇는 2022 LTS 커널로 최소 2026년 말까지 유지될 예정입니다. 장기 지원 커널에 아직 반영되지 않은 Linux 6.2의 많은 수정 사항이 Linux 6.1로 백포트될 것으로 예상됩니다. Linux 6.2에는 전반적으로 많은 기능이 포함되어 있으며, 인텔, AMD, Google, Red Hat 등 평소와 마찬가지로 많은 개발자가 참여했습니다. 리눅스 6. 2는 인텔 아크 그래픽(DG2/Alchemist)을 안정적으로 활성화하고 즉시 사용할 수 있도록 지원하며, 인텔의 온디맨드 드라이버는 이제 4세대 제온 스케일러블 "사파이어 래피즈" ..

ICT Info./04. ETC 2023. 2. 20. 16:25

Apple Silicon은 현재 자체 온보드 GPU 코어로만 작동하지만 PCI-E GPU와 같은 더 많은 옵션을 함께 지원하는 방법을 연구하고 있습니다. 인텔 Mac에는 있지만 Apple Silicon에는 없는 한 가지 기능은 외부 인클로저에서 Thunderbolt를 통해 GPU를 사용하거나 Mac Pro에서 내부적으로 사용할 수 있는 기능입니다. 현재로서는 Apple Silicon에는 그렇게 할 수 있는 조항이 없습니다. 대부분의 Mac 사용자에게는 문제가 되지 않을 수도 있습니다. 일부 사용자, 특히 Mac Pro 구매자에게는 큰 문제입니다. 그러나 새로 공개된 일련의 특허 출원 4건은 Apple이 적어도 이 문제를 고려하고 있다는 것을 보여줍니다. # 애플이 다중 GPU 지원을 포기한 이유 Appl..

ICT Info./02. Device 정보／소식 2023. 2. 18. 19:58

저희는 신뢰할 수 있는 케이스 제조업체이자 3D 아티스트 렌더링 전문가인 이안 젤보가 9to5Mac에 제공한 CAD 모델을 기반으로 곧 출시될 iPhone 15 Pro의 독점 렌더링을 입수했습니다. 이 렌더링은 올해 말 출시될 것으로 예상되는 Apple의 플래그십 스마트폰의 디자인과 기능에 대한 몇 가지 중요한 변화를 보여줍니다. 이 렌더링의 기반이 된 CAD 파일은 Apple이 출시에 앞서 휴대폰 케이스를 준비하기 위해 아시아의 공장에 제공하는 것입니다. 이는 기기가 출시될 때 케이스를 사용할 수 있도록 하기 위한 것입니다. 여기서의 특정 CAD는 중국의 한 공장에서 제공한 것으로 보이며, 이 파일을 가장 먼저 받은 것으로 보입니다. 과거에는 CAD 파일이 부정확하면 케이스 디자이너와 공장에서 비용이 ..

ICT Info./02. Device 정보／소식 2023. 2. 18. 18:25

미디어텍은 오늘 새로운 Dimensity 7000 시리즈의 첫 번째 칩셋인 Dimensity 7200을 발표했습니다. Dimensity 7200은 최첨단 AI 이미징 기능, 강력한 게임 최적화, 인상적인 5G 속도를 자랑하며, 배터리 수명을 연장하기 위해 심도 있게 설계된 전력 절감 기능을 갖추고 있습니다. Dimensity 7200은 Dimensity 9200과 동일한 TSMC 4nm 2세대 공정을 적용했으며 다양한 폼 팩터의 초슬림 디자인에 이상적입니다. 옥타코어 CPU는 최대 2.8GHz의 작동 속도를 제공하는 2개의 Arm Cortex-A715 코어와 6개의 Cortex-A510 코어를 통합하여 사용자가 손쉽게 멀티태스킹하고 모든 앱에서 최고의 성능을 활용할 수 있도록 지원합니다. 전력과 성능을 ..

ICT Info./02. Device 정보／소식 2023. 2. 17. 17:17

대만 공급망 전문지 DigiTimes에 따르면 애플의 소문으로 알려진 15인치 맥북 에어에 M2 칩이 탑재될 것이라고 합니다. 이 보고서는 이 노트북이 4월부터 6월까지인 2023년 2분기에 출시될 것이라고 주장합니다. 보고서는 "업계 소식통에 따르면 15인치 맥북 에어는 설 이후 양산을 시작했으며 2분기에 출시될 것으로 예상된다"고 전했다. 애플은 이미 2022년 7월에 13인치 맥북 에어에 M2 칩을 업데이트한 바 있다. 이 칩은 TSMC의 2세대 5nm 공정을 기반으로 제조되며, 일부 업계 관계자들은 3nm 기반 M3 칩이 준비될 때까지 임시방편으로 간주하고 있습니다. TSMC는 12월에 3nm 칩 양산을 시작했습니다. 애플 분석가 밍치 궈는 지난해 M2 및 M2 Pro 칩 옵션을 갖춘 새로운 15..

ICT Info./02. Device 정보／소식 2023. 2. 15. 20:18

Zen 5는 내년에 출시될 예정이며, 초기 유출로 인해 기대감이 높아지고 있습니다. AMD의 Zen 4 CPU 아키텍처는 이미 AMD의 EPYC Genoa 및 Ryzen 7000 시리즈 프로세서의 출시와 함께 깊은 인상을 남겼으며, AVX-512 지원 및 주목할 만한 IPC 향상과 같은 새로운 기능과 함께 AMD의 진행 중인 아키텍처에 비해 엄청난 클럭 속도 이점을 사용자에게 제공했습니다. 이제 Zen 5에 대한 시선이 집중되고 있으며, 초기 유출 정보에 따르면 AMD의 차세대 CPU 코어에서 큰 것을 기대할 수 있습니다. AMD는 이미 Zen 5가 2024년에 출시될 예정이며, Zen 5는 "향상된 성능과 효율성", "재파이프라인된 프론트엔드 및 광범위한 이슈", "통합 AI 및 머신러닝 최적화"를 특..

ICT Info./02. Device 정보／소식 2023. 2. 11. 18:28

자세한 인텔 15세대 애로우 레이크 유출은 "대규모" 효율성 개선과 함께 메테오 레이크에 비해 20%의 IPC 향상을 시사합니다. 인텔의 15세대 "애로우 레이크" CPU에 대한 최신 정보 덤프는 연쇄 유출자 RedGamingTech가 제공한 것입니다. 이 유출자는 Arrow Lake의 P코어에 대한 인상적인 IPC 향상과 엄청난 효율성 개선을 보고했습니다. 또한, 이 유출자는 이전 보고를 확인하면서 14세대 Meteor Lake와 Arrow Lake가 모두 동일한 "패키지 및 소켓과 핀 레이아웃"을 사용할 것이라고 주장했습니다. 2024년 하반기에 출시될 것으로 예상되는 인텔의 15세대 Arrow Lake 프로세서는 인텔 20A/TSMC N3 프로세스를 사용합니다. 작년의 보고서에 따르면 Arrow L..

ICT Info./02. Device 정보／소식 2023. 2. 9. 13:58

RedGamingTech의 Paul이 2024년 AMD Zen 5 CPU 아키텍처에 관한 업데이트된 정보를 공개했습니다. 유출자에 따르면 Zen 5는 두 자릿수 IPC 향상, 훨씬 더 큰 L1 캐시, CCX당 8코어가 탑재될 수 있다고 합니다. 이러한 사양의 대부분은 Paul이 이전에 언급한 내용을 확인하는 것으로 보입니다. AMD는 2022년에 Zen 5 CPU와 "Strix Point" APU가 2024년에 출시될 것이라고 밝힌 바 있습니다. Zen 5는 인텔의 최근 노력과 유사한 하이브리드 아키텍처를 채택할 것이라는 소문이 있습니다. 또한 Zen 5 CPU는 Ryzen 7000 Zen 4 칩에 비해 최대 30%의 IPC 향상을 가져올 것으로 알려졌습니다. Intel Arrow Lake에 대한 세부 ..

ICT Info./02. Device 정보／소식 2023. 2. 9. 13:29