개벽

​ 제142회 방위사업추진위원회 결과 ​ □ 제142회 방위사업추진위원회(이하 방추위)가 3월 25일(금) 오후 3시에 개최되었으며, 이번 방추위는 코로나19 상황을 고려하여 화상으로 진행하였습니다. ​ □ 오늘 방추위에 상정된 안건은 ​ ① 대형수송기 2차 구매계획(안) ​ ② 장거리공대지유도탄 2차 사업 체계개발기본계획(안) ​ ③ 함대공유도탄-Ⅱ 사업추진기본전략(안) ​ ④ 철매-Ⅱ 성능개량 사업추진기본전략 수정(안) ​ □‘대형수송기 2차 사업’은 전·평시 항공수송 및 국제 평화유지, 긴급 해외구조 임무활동 능력 향상 등을 위해 대형수송기를 국외 상업구매로 추가로 확보하는 사업입니다. ​ 이번 방추위에서는 국내 방위산업 육성을 위해 본 사업을『국내업체 참여(컨소시엄 구성) 의무화 시범사업』으로 선..

ICT Info./04. ETC 2022. 3. 25. 18:50

IT 정보 유출로 유명한 유튜버 및 트위터리안 존 프로서는 구글이 공식적으로 Pixel 6a + Pixel Watch를 "티징"할 예정이라 하며, 픽셀 6a 출시(대부분의 시장에서)가 7월 28일로 연기되었다고 합니다. ​ 픽셀 워치는 10월에 픽셀 7 및 7 프로와 함께 공식적으로 발표 및 출시될 예정이라고 합니다. ​ ​ ​ (출처 : https://twitter.com/jon_prosser/status/1507116459230642195)

ICT Info./02. Device 정보／소식 2022. 3. 25. 18:18

OnePlus Pad가 시리즈 생산을 시작했으며 어떤 종류의 장비를 기대할 수 있는지 새로운 누출이 보고되었습니다. OnePlus의 첫 번째 태블릿 출시가 임박했습니다. ​ ​ 며칠 전 Vivo Pad 에 대한 포괄적인 누출 이 있었던 후 오늘 OnePlus의 태블릿 데뷔에 대한 새로운 정보가 이어집니다. Twitter 의 유출자 Mukul Sharmal( @stufflistings )에 따르면 OnePlus Pad 의 시리즈 생산은 유럽과 아시아의 여러 지역에서 시작되었습니다. 이로부터 OnePlus의 새로운 태블릿 출시가 임박했음을 알 수 있습니다. ​ ​ 따라서 제조업체가 앞으로 몇 달 안에 OnePlus Pad를 선보일 가능성이 있으며, 최근에 더 자주 유출된 OnePlus Nord 2T 및 파이..

ICT Info./02. Device 정보／소식 2022. 3. 25. 16:16

최신 소문에 따르면 상위 16코어 구성에는 최대 170W의 전력이 필요할 수 있습니다. ​ ​ AMD는 이미 3분기에 출시될 것으로 알려 진 Ryzen 7000 데스크탑 시리즈에 대해 많은 말을 했습니다. 이러한 새로운 프로세서 시리즈는 2017년 데뷔 이후 Ryzen 시리즈의 첫 번째 주요 플랫폼 변경 사항이 될 것입니다. 새로운 CPU는 LGA를 위해 PGA 소켓에서 멀어지지만 기존 AM4 프로세서와 동일한 패키지 크기 및 쿨러 호환성을 유지합니다. ​ AMD는 2021년 8월 의 유출과 달리 현재 120W Ryzen 7000 SKU를 계획하고 있지 않습니다 . 상위 SKU는 170W TDP로 출시될 것으로 예상되며, 최소 280mm 라디에이터가 있는 수랭식 냉각이 필요합니다. 이 부품은 16코어 및..

ICT Info./04. ETC 2022. 3. 25. 01:48

- 에너지연, 고강도˙고내구성 분리판 기술 기업에 이전, 양산시작 - 연료전지 탄소복합체 분리판 양산 체계 구축 - CNT를 필러로 사용 분산 및 강화기술 개발을 통해 스택의 기계적/전기적 물성 증대 - 원료기술 및 성형기술 개발을 통한 분리판 양산화 달성 ■ 연료전지의 핵심 부품이자 대부분 수입에 의존했던 탄소 복합체 분리판*이 국내 연구진에 의해 원천 기술이 개발되어 중소기업 기술이전 및 지속적인 협력 끝에 국산화의 길을 열었다. * 분리판(Bipolar Plate): 연료전지의 음극(수소)과 양극(산소)을 분리하고 전극에 공급되는 수소와 산소의 유로 역할, 전기화학 반응으로 생성된 전류를 부하에 전달하는 역할을 담당하는 부품으로 전기전도성 및 기계적 강도가 우수하며 부식에 강한 소재로 일반적으로 탄..

ICT Info./04. ETC 2022. 3. 24. 16:50

[연구팀, 페로브스카이트 이용해 세계 최고 성능 P형 트랜지스터 개발] [“반도체 소재 용액화…문서 찍어내듯 간단히 제작 가능”] 직지심체요절로 시작된 인쇄술은 인류의 정치, 경제, 문화를 더 높은 곳으로 끌어올리며 발전에 크게 기여했다. 이제 인쇄술은 단순히 책이나 문서를 찍어내는 것에서 더 나아가 첨단 기술로 그 영역을 확장하고 있다. 그중에서도 여러 스마트 기기에 활용되는 고성능 소자 역시 인쇄를 이용해 제작하는 데 성공해 화제를 모았다. 이번에는 지금까지 난제로 여겨졌던 페로브스카이트 소자를 인쇄할 수 있는 기술이 나왔다. 화학공학과 노용영 교수·박사과정 아오리우(Ao Liu)·휘휘주(Huihui Zhu) 씨 연구팀은 성균관대학교 재료공학부 김명길 교수와 함께 페로브스카이트를 이용해 고성능 P형 ..

ICT Info./04. ETC 2022. 3. 24. 16:39

- NVIDIA H100 사양 NVIDIA의 차세대 AI 가속기에 대한 일부 세부 정보가 발표 1시간 전에 유출되었습니다. Hopper 아키텍처 기반 NVIDIA H100이 TSMC N5를 사용할 것이라는 소문과 달리 NVIDIA는 오늘 최신 가속기가 맞춤형 TSMC N4 프로세스 기술을 사용할 것이라고 발표했습니다. 트랜지스터 수에 대한 소문도 잘못되었습니다. 이 모놀리식 GPU는 800억 개의 트랜지스터로 제작되었습니다. 이 칩은 SXM 변형의 경우 최대 16896개의 FP32 CUDA 코어와 PCIe 기반 모델의 경우 14592개의 코어를 제공합니다. NVIDIA H100에는 3TB/s의 대역폭을 가진 HBM3 메모리가 있으며 이는 A100보다 1.5배 더 많습니다. 이 차세대 가속기는 80GB의 ..

ICT Info./02. Device 정보／소식 2022. 3. 23. 11:48

- 우리나라 인공지능 반도체 기술, 특허로 저력 확인 인공지능 반도체의 차세대 신기술 ‘뉴로모픽’, 미국 특허 신청량 세계 2위 □ 특허청(청장 김용래)은 경제추격연구소(소장 이근)과 함께 특허정보를 활용해 ‘인공지능(AI) 반도체’의 산업경쟁력을 심층 분석한 연구 결과를 3월 22일(화) 발표했다. ㅇ 이번 연구는 디지털 뉴딜의 필수 산업인 인공지능 반도체에 대해 기존과 달리, 기술 발전 단계(1~3세대*)별로 전 세계 특허를 분류한 후 각각에 대해 심층적인 특허 분석을 수행하였다. * 인공지능 반도체 기술은 중앙처리장치(CPU)ㆍ그래픽처리장치(GPU)를 활용한 1세대에서 시작하여, 필드 프로그래머블 게이트어레이(FPGA) 및 주문형반도체(ASIC)칩을 활용하는 2세대를 거쳐, 뉴로모픽 칩을 활용하는 ..

ICT Info./01. Industry 정보／소식 2022. 3. 23. 01:11