개벽

HBM4는 올해 본격적으로 상용화되는 최신 HBM이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아가 올 하반기 출시를 목표로 하고 있는 AI 반도체 '베라 루빈'에 첫 탑재된다. 이에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업들이 모두 엔비디아향 HBM4 공급에 총력을 기울이고 있다.​다만 업계는 올해 루빈 시리즈의 출하량이 당초 계획보다 줄어들 것으로 보고 있다.​루빈 플랫폼을 구성하는 여러 구성 요소의 최적화가 아직 완벽히 이뤄지지 않았다는 분석에서다. 대표적으로, 엔비디아는 HBM4의 데이터 처리 성능을 업계 표준에서 크게 높인 11Gbps대로 요구한 바 있다.​시장조사업체 트렌드포스는 최근 발간한 보고서에서 "HBM4 검증에 필요한 시간 외에도 네트워크 인터커넥트 전환과 전력 소비량 증가, 더 고도화된..

Current events./04. 경제-산업 2026. 4. 18. 21:41

- HBM4 12단, 엔비디아 테스트서 '최우수' 평가​삼성 HBM4는 핀당 전송속도 11Gbps(초당 기가비트)를 달성했다. 이는 엔비디아가 루빈 플랫폼에서 요구한 표준 사양 10Gbps를 뛰어넘는 수치다. 특히 삼성은 10나노미터(nm) 6세대(1c) D램 공정을 선제적으로 적용했다. 마이크론이 한 세대 전인 1b(5세대) D램을 기반으로 하는 것과 비교된다.​SK하이닉스는 지난 10월 한 3분기 컨퍼런스콜에서 "세계 최고 속도를 구현했다"며 11Gbps 이상의 속도를 구현했다고 공식 발표했다.​삼성은 내년 상반기부터 엔비디아에 HBM4 모듈 공급을 시작할 예정이다. 반도체 업계에서는 AI 가속기 출시 6~7개월 전에 HBM 납품이 완료되는 만큼, 삼성이 내년 2분기부터 본격 공급에 나설 것으로 전망..

Current events./04. 경제-산업 2025. 12. 30. 18:36

코리아 이코노믹 데일리에 따르면 삼성은 여러 차례 실패 끝에 최근 5세대 12단 HBM3E 제품에 대한 Nvidia의 인증 테스트를 통과했다. 삼성은 초기에는 SK하이닉스(43430)와 마이크론 테크놀로지에 이어 Nvidia의 세 번째 공급업체가 될 것이며, 물량도 제한적일 것으로 예상되지만, 이번 인증은 한국의 거대 기술 기업에 중요한 이정표가 될 것이다.​이번 개발은 삼성이 차세대 HBM4 메모리에 대한 Nvidia의 까다로운 사양을 충족하기 위한 경쟁에서 우위를 점하고 있는 것으로 보이는 가운데 나왔다. Nvidia는 공급업체에 초당 10기가비트(Gbps)를 초과하는 HBM4 데이터 전송 속도를 달성할 것을 요청했는데, 이는 현재 업계 표준인 8Gbps보다 훨씬 높은 수치이다. 삼성은 SK하이닉스의..

Current events./04. 경제-산업 2025. 9. 20. 12:51

SK하이닉스는 "HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다"며 "양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 굳건히 하겠다"고 강조했다.이번에 샘플로 제공한 HBM4 12단 제품은 AI 메모리가 갖춰야 할 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다. 12단 기준으로 용량도 세계 최고 수준이다.우선 이 제품은 처음으로 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했다. 이는 FHD급 영화(5GB) 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준으로, 전세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빨라졌다.회사는 앞선 세대를 통해 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MU..

Current events./04. 경제-산업 2025. 3. 19. 12:57