개벽

이온빔을 이용한 차세대 반도체 소재의 고성능화 세계 최초 구현 - 반도체 소자의 초고집적화를 위한 응용 가능성 열어 (사이언스지 게재) - □ 과학기술정보통신부(장관 이종호, 이하 ‘과기정통부’)는 김윤석 교수(성균관대학교) 연구팀*이 차세대 반도체 소재로 주목받고 있는 하프늄옥사이드(HfO2)에 ‘이온빔’을 이용해서 강유전성을 획기적으로 향상시킬 수 있는 방법을 세계 최초로 구현했다고 밝혔다. * 공동교신저자 : 김영민 교수(성균관대학교), 허진성 박사(삼성전자 종합기술원), Sergei Kalinin 박사(미국 오크리지 국립연구소) ￮ 과기정통부 개인기초연구사업(중견연구, 기본연구) 등의 지원으로 수행된 이번 연구의 성과는 국제학술지인 사이언스(Science)에 5월 13일 게재되었다. □ 강유전성이..

ICT Info./01. Industry 정보／소식 2022. 5. 13. 14:44

하이라이트: - Qualcomm Technologies는 현재 상용화된 세계에서 가장 확장 가능한 Wi-Fi 7 네트워킹 플랫폼 포트폴리오를 샘플링하고 있으며, 차세대 엔터프라이즈 액세스 포인트, 고성능 라우터 및 캐리어 게이트웨이를 위해 6~16개 스트림을 제공합니다. - 3세대 Qualcomm® Networking Pro 시리즈 플랫폼은 320MHz 채널 지원과 같은 주요 Wi-Fi 7 기능을 제공하여 무선 네트워킹에서 최대 33Gbps 무선 인터페이스 용량 및 10Gbps 이상의 최대 처리량에 대한 새로운 성능 벤치마크를 수립합니다. - 이러한 Qualcomm Networking Pro 시리즈 플랫폼은 다중 사용자 환경에 최적화된 혁신적인 맞춤형 아키텍처 설계의 유산을 이어받아 현재와 미래의 가정 ..

ICT Info./01. Industry 정보／소식 2022. 5. 6. 17:10

경기도, 위험 상황 음성으로 알려주는 스마트 안전모 등 ‘스마트 안전장비’ - 300억 원 미만 중소형 공공건축물 공사현장에 도입 ○ 올해 147억 원 규모 남한산성 역사문화관 건립공사에 시범 운영 - 현행 제도는 300억 원 이상 대형공사장에만 의무 적용 ○ 중․소규모 공공건축물 공사 현장에 ‘스마트 안전장비’ 확대 도입 추진 - 중대 재해 예방에 선제적 효과 기대 경기도가 중대 재해 예방을 위해 300억 원 이상 대형 건설공사에만 적용하던 ‘스마트 안전장비’를 중·소규모 공공건축물 공사인 ‘남한산성 역사문화관 건립공사’에 시범 도입한다고 3일 밝혔다. 스마트 안전 장비란 첨단기술을 이용한 안전장비로 위험 상황이 예측될 경우 진동이나 음성으로 근로자에게 상황을 알리는 ‘스마트 안전모’, 근로자가 위험지..

ICT Info./01. Industry 정보／소식 2022. 5. 3. 14:27

대만은 전 세계 파운드리 용량의 거의 절반을 통제하고 다른 정부는 현지에서 더 많은 팹을 건설하기 위해 경쟁합니다. 중요한 이유: Trendforce에 따르면 대만은 2022년에 전 세계 파운드리 용량의 48%를 제어하여 확실한 리더가 될 것입니다. 국경 내 반도체 생산을 시도하는 국가의 수가 증가함에도 불구하고 이 수치는 2025년까지 44%로 떨어질 것으로 예상됩니다. 팬데믹 셧다운과 지정학적 혼란으로 인한 지난 몇 년간의 칩 부족 이후, 점점 더 많은 정부가 지역 칩 생산 산업을 창출하기 위해 노력하고 있습니다. 그들 중 많은 사람들이 공장 설립을 돕기 위해 대만 기업에 눈을 돌리고 있습니다. 대만은 2021년 전체 반도체 매출의 26%를 차지하는 시장 점유율을 차지해 세계 2위를 차지한 글로벌 반..

ICT Info./01. Industry 정보／소식 2022. 4. 27. 20:43

ETRI, NAB서 8K-UHD 기술 알린다 - ATSC 3.0 기반 8K-UHD 방송 국산화 기술 선보여 - 5G 융합 및 궁극의 초고화질 서비스 가능성 확인 국내 연구진이 북미 방송 표준에 맞춘 8K-UHD 미디어 서비스 기술을 전 세계에 공개한다. 차세대 초고화질 TV 방송·통신 분야 국산 기술을 선보임으로써 글로벌 8K-UHD 시장을 선도할 전망이다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 24일부터 나흘간 미국 라스베가스 컨벤션센터에서 개최되는 세계 최대 규모의‘국제 방송 장비 전시회(NAB: National Association of Broadcasters) 2022'에 참가, 최신 8K-UHD 방송 및 5G 융합 미디어 방송 기술을 선보인다고 밝혔다. 8K-UHD는 3,300만여 개의 픽셀로 이루어진..

ICT Info./01. Industry 정보／소식 2022. 4. 22. 17:09

​ TSMC는 사상 처음으로 HPC(고성능 컴퓨팅) 시장 부문에서 스마트폰용 칩에 비해 소비자 및 전문가용 칩에서 더 높은 수익 을 달성했습니다. 아마도 최근 스마트폰 칩 발표가 부족하기 때문일 수도 있지만 당분간은 그대로 두도록 합시다. ​ HPC의 회사 매출 기여도가 41%로 스마트폰 부문의 40% 감소를 앞질렀기 때문에 그 차이는 크지 않았습니다. 전체 그림에서 41%의 HPC 기여도가 "숨겨진" 것은 TSMC의 HPC 수익이 폭발적으로 증가했다는 점입니다. 이 부문의 수익은 순차적으로 26% 급증했습니다. HPC는 올해 1분기 TSMC의 탁월한 재무 성과에 대한 주요 기여자 중 하나였으며 모든 관련 지표에 걸쳐 가이던스 예측을 능가했습니다. ​ ​ TSMC의 HPC 칩 주문은 2022년 1분기에 ..

ICT Info./01. Industry 정보／소식 2022. 4. 20. 20:07

수급사업자의 기술자료를 중국으로 유출한 삼성SDI 제재 - 기술자료 유용행위 등에 대해 시정명령 및 과징금 부과 □ 공정거래위원회(위원장 조성욱, 이하 공정위)는 수급사업자(A)로부터 다른 사업자(B)의 기술자료를 전달받아 중국 내 협력업체에게 제공하고, 수급사업자에게 기술자료를 요구하면서 법에서 정한 기술자료 요구 서면을 교부하지 아니한 삼성SDI(주)에 대하여 시정명령과 함께 과징금 총 270백만 원을 부과하기로 결정하였다. □ 이번 사건은 수급사업자가 직접 작성하지는 않았지만 다른 사업자를 통해 제공받아 보유하게 된 기술자료도 법상 기술자료 요건에 해당한다면 수급사업자의 기술자료로 판단한 것이 특징이다. □ 이번 조치를 통해 수급사업자가 다른 사업자로부터 제공받아‘보유한 기술자료’또한 하도급법 보호..

ICT Info./01. Industry 정보／소식 2022. 4. 18. 13:35

Apple 칩 제조 파트너인 TSMC는 올해 하반기에 3nm 칩 공정을 대량 생산으로 전환할 준비가 되어 있으며, 2023년( DigiTimes 를 통해 ) Apple에 차세대 기술을 공급하기 위한 궤도에 올릴 것이라고 말했습니다. DigiTimes가 인용한 업계 소식통에 따르면 TSMC는 처음에 3nm 공정 기술을 사용하여 제조된 웨이퍼 30,000-35,000장을 매월 처리할 것으로 예상됩니다 . Nikkei Asia의 2021년 7월 보고서에 따르면 Apple 은 올해 TSMC의 3nm 공정 기반 프로세서를 탑재한 iPad를 출시할 것이라고 합니다. 오늘 DigiTimes의 보고서는 이 프로세스가 Apple이 iPad에서 먼저 사용하게 될 것이라고 주장하지만 어떤 모델이나 출시 시기는 밝히지 않았습..

ICT Info./01. Industry 정보／소식 2022. 4. 17. 14:55