AMD 신무기 공개한 날.. “삼성과 HBM4 본계약 임박”

 

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리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 23일(현지 시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026’ 행사 중 기자와 만나 삼성전자와 HBM4 우선 공급 양해각서(MOU)를 체결한 후 상당량을 공급받기 위한 실질적인 본계약을 논의하고 있는냐는 질문에 “거의 다다랐다(almost close)”고 답했다.
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수 CEO는 3월 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 MOU를 체결했다.
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AMD 신형 AI 가속기에 삼성전자 HBM4를 우선 공급받고 삼성 파운드리와 협력하는 내용이다.
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우선 공급자 선정 이후 이날 HBM4 추가 공급을 위한 본계약 체결이 임박했음을 알린 것이다.
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수 CEO는 기조연설에서 “헬리오스는 현재 본격 양산 단계에 있으며 3분기 말부터 출하할 예정”이라고 밝혔다.
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(출처: [단독]AMD 신무기 공개한 날…“삼성과 HBM4 본계약 임박”)