
9일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부는 4나노미터(nm) 기반 AI PC용 칩 ‘가이아’를 자체 개발하고 있습니다.
이르면 내년 개발 완료를 목표로 중국 레노버, 미국 HP 등 AI PC 업체에 제품을 공급해 성능을 검증하고 있습니다.
메모리에 일부 연산 기능을 탑재한 프로세싱-인-메모리(PIM)과의 연동도 추진 중인 것으로 전해졌습니다.
가이아 칩이 정식 출시할 경우 삼성전자는 모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스’ 시리즈에 이어 PC용 칩까지 제품군을 확장하게 됩니다.
가이아는 신경망처리장치(NPU)를 최적화한 구조로 AI 연산에 특화한 성능을 탑재할 것으로 예상됩니다.
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