애플, TSMC 2나노 절반 선점.. 아이폰18 A19·A20칩 탑재 가속화

 

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27일(현지시간) 대만IT전문매체 디지타임스와 외신 GSM아레나 등 복수 매체에 따르면 TSMC는 연말까지 2나노미터 공정 기반 월 4만5000~5만장의 웨이퍼를 생산하고, 2026년에는 이 물량을 두 배로 확대할 계획이다. 주요 초기 고객사는 애플, AMD, 퀄컴, 미디어텍, 브로드컴, 인텔 등으로 확정됐으며, 엔비디아는 2027년부터 합류한다는 설명이다.
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이 가운데 디지타임스에 따르면 애플이 전체 생산 물량의 절반 가까이를 선점한 것으로 전해졌다. 업계에 따르면 애플은 2026년 출시 예정인 아이폰18 시리즈에 적용할 A19, A20 칩을 모두 2나노 기반으로 설계 중이다. 성능은 기존 3㎚ 칩 대비 10~15% 향상될 것으로 예상되며, 전력 효율도 개선돼 배터리 수명 및 발열 관리에서 유리할 전망이다.
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이 같은 공격적 물량 확보는 최근의 공급망 불확실성과도 맞물려 있다. TSMC는 이미 3나노와 4나노생산이 2026년 말까지 풀가동 상태이며, 고객사 예약이 꽉 찬 상황이라는 것. 그럼에도 불구하고 애플은 조기 계약을 통해 독점적 위치를 점하며 퀄컴, AMD 등 다른 팹리스 업체와의 격차를 벌리겠다는 분석이다.
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(출처: https://n.news.naver.com/mnews/article/138/0002203564)