[ICT정보] 인텔, 2024년까지 AMD 파운드리 파트너 추월: 인텔 3 프로세스 노드로 TSMC N3보다 성능 향상

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IC Knowledge에서 수집한 데이터에 따르면 Intel은 2023년 말/2024년 초에 3nm 노드로 TSMC를 추월할 것으로 보입니다.

대만 파운드리는 스마트폰 SoC, PC GPU 및 CPU의 대부분을 제조하며 Intel이 10nm를 망친 이후로 계속 선두를 달리고 있습니다.

Pat Gelsinger가 이끄는 Team Blue는 향후 3년 동안 4개의 프로세스 노드를 출시하겠다는 약속과 함께 잃어버린 영광을 되찾기 위한 공격적인 캠페인을 시작했습니다.

여기에는 2022년 말/2023년 초의 4nm 노드, 2023년 말/2024년 초의 3nm 노드, 2024년 중반의 20A/2nm 노드, 2024년 말/2025년 초의 18A/1.8nm 노드가 포함됩니다.

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IC Knowledge는 Intel의 3nm 노드가 TSMC 및 Samsung의 동급 3nm 공정 보다 빠를 것으로 예측합니다.

이 기술은 2023년 말 또는 2024년 초에 제공될 예정입니다.

2A/2nm 노드에서도 동일한 시나리오가 반복됩니다.

Intel의 2A 프로세스는 최고의 성능을 제공할 것이며 거의 즉시 TSMC가 그 뒤를 이었습니다.

삼성은 계속해서 파운드리의 틀을 깨고 3위를 차지할 것입니다.

현재 TSMC의 1.8nm 노드에 대한 정보는 많지 않지만 Intel의 경쟁 18A 공정은 이전 공정보다 10% 빠릅니다.

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ICK는 TSMC가 2nm 노드가 Intel의 20A 및 18A 프로세스를 모두 능가하면서 트랜지스터 밀도 면에서 계속해서 앞서 나갈 것이라고 언급했습니다.

흥미롭게도, 최악의 성능을 제공함에도 불구하고 삼성의 2nm 공정 노드는 Angstrom급 Intel 노드보다 밀도가 더 높을 것입니다.

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마지막으로 중요한 것은 이 데이터가 세 파운드리에서 제공한 공식 수치를 사용하여 계산되었다는 점입니다.

최종 성능은 최종 수율 및 불량률에 따라 달라질 수 있습니다.

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*** 자동 번역본으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 출처 링크의 원문을 확인 하시길 바랍니다.

 

(출처 : https://www.hardwaretimes.com/intel-to-overtake-amd-foundry-partner-by-2024-better-performance-than-tsmc-n3-with-intel-3-process-node-report/)

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