최근 주주총회에서 삼성디바이스솔루션사업부 경계현 대표는 회사의 파운드리가 첨단 공정 노드의 수율을 개선하고 있다고 보고했다.
경영진은 각각의 새로운 노드가 더 높은 복잡성을 가져오기 때문에 수율을 개선하는 데 시간이 필요하다고 설명했지만 구체적인 내용은 제공하지 않았습니다.
회사는 공식적으로 확인하지 않았지만 Snapdragon 8 Gen 1에 사용된 5nm 노드의 수율은 35%에 불과한 것으로 알려졌습니다.
이것은 Qualcomm의 주력 칩셋을 비싸고 생산하기 어렵게 만듭니다.
삼성의 자체 Exynos 2100은 동일한 파운드리에서 제조됩니다.
삼성은 또한 5nm 이하의 수율에서 TSMC에 뒤쳐지는 것으로 알려졌습니다.
이로 인해 Qualcomm은 3nm 칩용 파운드리를 전환할 수 있습니다.
Apple은 아마도 미래의 Apple A 및 M 칩셋을 위해 TSMC의 3nm 용량의 상당 부분을 이미 예약했을 것이며 이것이 유일한 것은 아닙니다
(예: AMD는 3nm Zen CPU에서 작업 중).
올해 안에 전환이 가능할 것이라는 소문이 돌고 있습니다.
신뢰할 수 있는 유출자들은 Qualcomm이 올해 말에 Snapdragon 8 Gen 1 생산의 일부를 TSMC로 이전할 것이라고 보고하고 있습니다.
(그리고 새로운 칩은 Snapdragon 8 Gen 1+ 이름으로 판매될 예정)
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