삼성 'HBM4E', 엔비디아 문턱 넘었다.. 주요 고객사 품질테스트 통과

 

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HBM4E는 HBM4의 기본 구조를 바탕으로 동작 속도와 대역폭, 전력 효율을 높인 제품이다.
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삼성전자는 지난 2월 HBM4 양산 출하를 발표한 데 이어 5월 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 밝혔다.
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당시 샘플을 받은 고객사가 어디인지는 공개하지 않았으나, 업계에선 엔비디아와 주요 하이퍼 스케일러 기업들로 추정하고 있다.
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삼성전자는 올해 2월 HBM4 양산 출하에 이어 후속 제품인 HBM4E에서도 주요 고객사의 품질 검증을 마치면서 차세대 HBM 공급 경쟁에서 한 발짝 앞서나갈 수 있는 기반을 다지게 됐다.
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업계에선 SK하이닉스·마이크론과 경쟁하는 고성능 인종지능(AI) 메모리 시장에서 제품 세대교체에 맞춰 공급 기회를 선제적으로 넓힐 수 있게 됐다는 평가가 나온다.
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삼성전자가 앞서 공개한 HBM4E 12단 제품의 용량은 48GB(기가바이트)다.
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핀당 동작 속도는 최대 16Gbps로, 회사 설명에 따르면 전작 HBM4보다 20% 이상 빠르다.
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(출처: [단독] 삼성 'HBM4E', 엔비디아 문턱 넘었다…주요 고객사 품질테스트 통과)