리벨리온, 국제 학회에 H200보다 효율 3.2배 높은 2세대 반도체 '리벨쿼드' 시연 성공

 

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리벨리온은 반도체 설계학회인 ISSCC(국제고체회로학회) 2026에서 '리벨쿼드'를 다룬 논문을 발표하고 라이브 데모를 성공했다고 19일 밝혔다.
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리벨쿼드는 2세대 AI 반도체로, 반도체 4개를 수평으로 붙여 UCIe-어드밴스드 규격으로 연결하는 2.5D 패키징을 적용했다. 삼성전자 4나노 파운드리와 함께 'I-CUBE' 기술을 사용한 것으로 알려졌다. HBM3E를 함께 적용한다.
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리벨쿼드는 패키징 기술을 통해 높은 성능은 물론 수율 문제를 해결하고 생산 효율을 극대화했다는 의미가 크다. 물리적인 한계로 단일 반도체 면적을 늘리는데 한계를 겪고 있는 상황, 노광장비가 한번에 찍을 수 있는 '레티컬 리밋'을 해결할 수 있었다.
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특히 리벨리온은 이번 학회 현장에서 리벨쿼드 실물 라이브 데모를 진행하기도 했다. 단순히 논문상의 수치를 제시하는 것을 넘어, 실제 시스템 구동 시 발생할 수 있는 변수를 제어하며 양산품 수준의 완성도를 전문가들 앞에서 입증한 것이다.
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리벨리온은 엔비디아 H200과 비교해 전력 소모량이 절반 수준인 600W이면서 처리속도는 비슷하다고 보고 있다. 전력 효율은 약 3.2배 높다는 주장이다.
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H200이 자랑하는 8비트 부동소수점(8FP) 기능도 지원한다. 16FP에서는 1024테라플롭스(TFLOPS), 8FP에서는 2048TFLOPS까지 낼 수 있다.
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(출처: https://www.electimes.com/news/articleView.html?idxno=365308)